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Park Systems ha presentado el revolucionario XE-3DM, el sistema AFM completamente automatizado diseñado para perfiles salientes, imágenes de pared lateral de alta resolución y mediciones de ángulos críticos. Con el sistema de escaneo patentado XY y Z desacoplado con escáner Z inclinado, supera los desafíos de los métodos de punta normal y acampanada en el análisis preciso de la pared lateral. Al utilizar nuestro «True Non-Contact Mode» el XE-3DM permite la medición no destructiva de superficies fotorresistentes suaves con puntas de alta relación de aspecto.

Precisión como nunca antes.

Los factores de forma reducidos están impulsando la necesidad de diseñar a nivel de nanoescala en los mercados de semiconductores, pero las herramientas de metrología tradicionales carecen de la precisión necesaria para el diseño y la fabricación a nanoescala. Park Systems ha enfrentado este desafío en metrología industrial con avances habilitadores.

• La eliminación de diafonia (XE) permite obtener imágenes no destructivas y sin artefactos.
• El nuevo AFM 3D permite imágenes de alta resolución de las características de la pared lateral o socavadas.