PARK WAFER SERIES NX-WAFER | XE-WAFER

29 agosto, 2019
El Smart ADR de Park proporciona una revisión e identificación de defectos totalmente automatizada, lo que permite un proceso crítico en línea para clasificar los tipos de defectos y obtener su origen a través de imágenes 3D de alta resolución.
Diseñado específicamente para la industria de semiconductores, Smart ADR es la solución de revisión de defectos más avanzada disponible, con posicionamiento automático del objetivo sin la necesidad de marcas de referencia intensivas en mano de obra que a menudo dañan la muestra. El proceso Smart ADR mejora la productividad hasta en un 1,000% en comparación con los métodos tradicionales de revisión de defectos. Además, la nueva capacidad ADR ofrece una vida útil de la punta hasta 20 veces más larga gracias a la innovadora tecnología AFM en modo True Non-Contact ™ de Park.

Perfilador de fuerza atómica de bajo ruido para mediciones de perfil CMP precisas y de alto rendimiento

El Park AFM de bajo ruido líder en la industria se combina con una etapa deslizante de largo alcance para convertirse en un perfilador de fuerza atómica (AFP) para la metrología de pulido mecánico químico (CMP). El nuevo AFP de bajo ruido proporciona un perfil muy plano para mediciones de uniformidad locales y globales con la mejor precisión y repetibilidad de perfil en el mercado. El exclusivo modo True Non-Contact TM permite mediciones en línea no destructivas con una vida útil de la punta mucho más larga, mientras que la innovadora True Sample Topography TM de Park obtiene perfiles CMP sin los artefactos habituales asociados con un AFP tradicional basado en piezotubos. Esto garantiza mediciones de altura precisas sin sustracción de fondo no lineal o de alto ruido en una amplia gama de longitudes de perfilado.